作品介紹

國際貿(mào)易的技術溢出


作者:李小平      整理日期:2018-11-21 11:08:18


  促進技術進步的全球R&D支出和創(chuàng)新活動主要集中在少數(shù)幾個發(fā)達國家,但是技術進步并不局限于這些發(fā)達國家內(nèi)部。因此,國際技術溢出問題就成為理論界的一個研究熱點。本書主要分析了以下幾個問題:國際貿(mào)易技術溢出的機理如何?中國是否從國際貿(mào)易中獲得了技術溢出?中國怎樣從國際貿(mào)易技術溢出中獲得更大的收益?
本書的創(chuàng)新
首次運用國際R&D溢出回歸方法研究了中國工業(yè)行業(yè)的國際貿(mào)易技術溢出問題。
從吸收能力的角度,分析了國際貿(mào)易技術溢出的門檻效應,發(fā)現(xiàn)出口的正門檻效應和進口的負門檻效應同時并存。
運用DEA方法,分析了國際貿(mào)易的技術溢出對行業(yè)的生產(chǎn)率增長的影響。
運用VECM模型,檢驗了中國國際貿(mào)易和技術進步的長短期因果關系。





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下載說明
國際貿(mào)易的技術溢出的作者是李小平 ,全書語言優(yōu)美,行文流暢,內(nèi)容豐富生動引人入勝。為表示對作者的支持,建議在閱讀電子書的同時,購買紙質書。

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