《材料分析測試技術(shù)：材料X射線衍射與電子顯微分析（第2版）/高等學(xué)校經(jīng)典暢銷教材》介紹了用X射線衍射和電子顯微技術(shù)分析材料微觀組織結(jié)構(gòu)的原理、設(shè)備及試驗方法。內(nèi)容包括：X射線衍射方向與強度、多晶體分析方法及X射線衍射儀、物相分析、宏觀應(yīng)力測定、晶體的極射赤面投影、多晶體織構(gòu)分析、透射電鏡結(jié)構(gòu)與原理、復(fù)型技術(shù)、電子衍射、衍襯成像、掃描電鏡結(jié)構(gòu)與原理、電子探針顯微分析等。同時，簡要介紹了離子探針、低能電子衍射、俄歇電子能譜儀、掃描隧道與原子力顯微鏡及X射線光電子能譜儀等顯微分析方法，書末配有實驗指導(dǎo)和附錄。書中的實例分析注重引入了材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析方面的新成果。
《材料分析測試技術(shù)：材料X射線衍射與電子顯微分析（第2版）/高等學(xué)校經(jīng)典暢銷教材》可作為材料科學(xué)與工程學(xué)科的本科生教材或教學(xué)參考書，也可供從事材料研究及分析檢測方面工作的技術(shù)人員參考。
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