今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，很核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的很關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯片領(lǐng)域，“戰(zhàn)爭”是常態(tài)，而“和平共處”很好稀少。如果我們能讀懂歷目前已經(jīng)發(fā)生的芯片戰(zhàn)爭與芯片博弈，那么也將能以很高效率找到今天中國芯片的突圍方向。將歷史經(jīng)驗與今天的情況結(jié)合，或許會發(fā)現(xiàn)，我們此刻正身處一場從未停止過的“芯片戰(zhàn)爭”。本書主要內(nèi)容包括：章 技術(shù)變局；第二章 區(qū)位博弈；第三章 公司殺伐；第四章 突圍法則；第五章 中國底牌，后記：中國半導(dǎo)體的集群進攻時？本書希望能夠給半導(dǎo)體行業(yè)的政策制定者、投資者、經(jīng)營者、管理者和其他各類從業(yè)者以啟迪，給有志于投身半導(dǎo)體行業(yè)的人員以綜合認知，給有興趣了解半導(dǎo)體的大眾以行業(yè)知識。
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