王永康、張義芳編*的《ANSYS Icepak進(jìn)階應(yīng)用導(dǎo)航案例(附光盤)》是《ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的** 應(yīng)用專題，共包括16個(gè)專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區(qū)別、電路板模擬方法對(duì)強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對(duì)外太空電子機(jī)箱熱模擬的影響、風(fēng)冷機(jī)箱不同模擬方法的比較；同時(shí)詳細(xì)講解IC封裝不同熱阻的模擬計(jì)算、IC封裝網(wǎng)絡(luò)熱阻的提取、風(fēng)冷機(jī)箱散熱器的優(yōu)化計(jì)算、水冷板熱模擬計(jì)算、熱電制冷TEC熱模擬計(jì)算、ANSYS Icepak對(duì)電子機(jī)箱恒溫控制的模擬計(jì)算、散熱孔不同模擬方法對(duì)機(jī)箱熱模擬的影響、模擬計(jì)算電路板銅層的焦耳熱、 ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計(jì)算。另外，本書附帶有學(xué)習(xí)光盤，包括所有章節(jié)相關(guān)案例的原始CAD模型及計(jì)算案例模型(包括計(jì)算結(jié)果) ，計(jì)算結(jié)果均能通過本書的Step by Step操作實(shí)現(xiàn)， *大限度地提高讀者的學(xué)習(xí)效率。案例模型對(duì)讀者學(xué)習(xí)、使用ANSYS Icepak軟件將有很大的幫助。通過本書16個(gè)專題案例的學(xué)習(xí)，可以提高使用ANSYS Icepak 的水平和能力。本書適合于有ANSYS Icepak使用基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)人員閱讀，可以作為電子、信息、機(jī)械、力學(xué)等相關(guān)專業(yè)的研究生或本科生學(xué)習(xí)ANSYS Icepak(的參考書，也非常適合進(jìn)行電子散熱優(yōu)化分析的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。
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