本書是專注于電子封裝技術可靠性研究的houston大學的halehardebili教授以及maryland大學的michaelg?pecht教授關于微電子封裝技術及其可靠性*新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發(fā)展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質(zhì)量鑒定及保證等與封裝可靠性相關的內(nèi)容。
本書共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，并根據(jù)封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質(zhì)量鑒定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發(fā)展趨勢以及所面臨的挑戰(zhàn)。
本書不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質(zhì)量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業(yè)者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質(zhì)量保證及鑒定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合于對電子封裝及塑封技術感興趣的專業(yè)工程師及材料科學家，電子行業(yè)內(nèi)的企業(yè)管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專業(yè)背景的高年級本科生及研究生的選用教材。
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